簡介：金屬薄膜技術(shù)廣泛用于各種功能材料的表面改性，如增加硬度、增強(qiáng)耐磨，增加催化，改變光學(xué)磁學(xué)特性等，廣泛用于機(jī)械、電子、光學(xué)等各個行業(yè)。 合金 BOLIN?栢林電子掌握先進(jìn)的合金熔煉和成型工藝，為合金薄膜材料提供有力輔助。
傳統(tǒng)合金薄膜工藝（如蒸鍍、濺射、電鍍等）的原理為合金原子逐層累積結(jié)合，所得到的合金層厚度常在納米尺度；而傳統(tǒng)機(jī)械加工的合金薄料常因為合金成分析出的脆性相的存在，難以加工到微米量級，所得到厚度一般以絲（10um）為單位。
BOLIN®栢林電子創(chuàng)新性的結(jié)合多種合金成型手段，填補(bǔ)合金波薄料納米尺度到微米尺度的空白。適用于各類高要求芯片焊接場景。
